
为提升传感器在复杂温域下的稳定性,需从设计、校准和算法层面综合应对温度漂移问题。
选用低温度系数材料:采用具有低热膨胀系数的陶瓷或特殊合金封装,减少结构形变。
内置温度传感器:在传感器芯片中集成高精度温度传感器,实时监测工作温度,为后续补偿提供数据支持。
在整机设计中,应避免将传感器置于高温区域(如靠近电机或电源模块),并考虑增加散热结构或使用温度隔离材料,从源头降低温漂风险。
综上所述,通过“硬件+软件+系统”三重协同优化,可显著降低加速度传感器的温度漂移,提升其在极端环境下的可靠性与测量精度。
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